来源：雪球App，作者： 君寳经济观察，（https://xueqiu.com/8262127360/339373203）
布局存储+MCU+传感器，产品出货量创出新高。兆易创新产品主要覆盖存储、MCU、传感器三大领域，其中2024年存储收入占比70%以上，公司在NORFlash领域全球市占率第二，SLCNAND也逐步占据一定份额，DRAM业务随着三大原厂逐步退出+端侧定制化方案的顺利推进有望实现较大增长。2024年公司产品出货量达到43.62亿颗，同比增长39.72%，创出历史新高，因行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长。公司实现营业收入73.56亿元，同比增长27.69%；公司归母净利润回升至11.03亿元，同比增加584.21%。
一、利基存储格局优化，端侧AI推动定制化需求增长。
半导体存储主要有DRAM/NAND/Nor Flash等，2023年分别占比54%/41%/2.5%，2024年全年DRAM和NANDFlash整体销售收入达1669.79亿美元，创造历史新高。兆易创新存储产品主要为NORFlash、SLCNAND、利基型DRAM，公司2015-2024年存储收入CAGR约26%，2024年存储收入51.9亿元，同比+27%，毛利率40.3%，相比2023年的33.0%显著回暖7.3pcts，创2015-2024年度新高。具体来看：
1）NORFlash：兆易市占率第二，端侧AI助力市场规模提升。NORFlash属于通用型非易失性存储芯片，在数据读取效率方面具有显著优势。2023年全球NORFLASH市场规模约为23亿美元，预计于2028年增长至约35亿美元，2023-2028年CAGR约9%。短期看，AI手机/PC放量直接拉动NORFlash用量；长期看，XR、AI眼镜等新兴场景叠加汽车电子放量正打开增量空间。从竞争格局看，华邦全球市占率第一，达27%；兆易创新NORFlash市场份额排名全球第二，达23%，公司产品矩阵完善，覆盖512Kb到2Gb的容量范围，支持1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V以及1.8VVCC & 1.2VVIO等多种供电类型，并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列。我们认为公司市占率有望稳步提升，同时受益于端侧AI带来的市场规模增长。
2）SLCNAND：竞争格局优化，大陆厂商崭露头角。SLCNAND高性能、高可靠性的优点让其在需要耐久度和高速的关键任务应用中受到欢迎。根据华邦电子，2024年SLCNAND市场规模为12亿美元。随着闪存行业向高堆叠层数、大容量的3DNAND方向发展，三星、海力士、铠侠、美光等海外大厂将战略重心转移至3DTLCNAND和3DQLCNAND领域，SLCNAND市场的竞争参与者数量减少，市场空间得以逐步释放。国内市场中SLCNAND由中国台湾的华邦和旺宏占据主导地位，与此同时，兆易创新（2024年市占率4%）、东芯股份等大陆厂商也崭露头角，随着海外巨头转向主流NAND市场，国产化未来具备广阔的增长空间。兆易创新38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，车规市场实现突破。
3）DRAM：原厂逐步退出DDR3&DDR4，端侧定制化助力行业发展。利基型DRAM涵盖DDR3、小容量DDR4及低功耗产品，2024年全球利基DRAM市场规模达到人民币596亿元。三星、SK海力士和美光等主要DRAM制造商逐步计划在2025年下半年终止DDR3和DDR4内存的生产，随着这些原厂逐步退出利基型市场，国产厂商的利基型DRAM制程逐渐成熟，有望实现国产替代，兆易创新产品技术覆盖度持续提升。从产业趋势来看，定制化存储逐渐成为端侧AI的优选方案，其中，华邦CUBE具有高带宽、低功耗、优化散热、灵活可定制等特性，预期CUBE应用首批导入的终端产品会出现在一些国外穿戴类设备客户；南亚科定制化存储目标于2025年底完成验证、2026年开始导入量产，目标应用涵盖AI服务器、AIPC、AI手机、AI机器人与AI汽车；兆易创新与燧原科技等合资成立端侧AI芯片公司光羽芯辰，该公司采用创新的3D堆叠技术，整合燧原的AI专长与兆易的DRAM技术，以提升存储性能，兆易创新定制化存储在手机旗舰机和AIPC领域的产品研发进度正常，预计未来一段时间可能会迎来积极进展。
二、MCU&传感器：国内龙头厂商，产品矩阵完善。
1）MCU：MCU（Microcontroller Unit）即微控制单元，是一类高度集成化的芯片级计算机，根据位宽差异主要可划分为8位、16位、32位三大类别。2023年全球MCU市场规模已达229亿美元，预计2023-2028年期间，行业将以5.3%的年复合增长率持续扩容，至2028年市场规模有望突破320亿美元。近年来新能源汽车市场已成为MCU行业核心增长引擎。公司是中国排名第一的32位Arm？通用型MCU供应商，已构建起庞大且完善的产品矩阵，是全球率先推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的厂商，更是国内首款M7内核高性能MCU产品的缔造者。在车规MCU领域，公司发展迅速，推出搭载超高性能M7内核的新一代车规级MCU产品。
2）传感器：在传感器领域，公司触控、指纹传感器产品均处国内领先地位。传感器处于物联网产业链上游，是物联网感知层重要设备，正逐步向集成化、智能化、可移动、多样化方向发展。2022年全球智能传感器市场规模418.6亿美元，预计2025年达572.5亿美元。北美、欧洲、日本占全球智能传感器市场超九成份额，是主要生产基地，亚太地区发展速度较快。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域，支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；公司指纹识别芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是指纹识别芯片市场主流方案商之一。
三、机构一致性预期